Kontrolle:
- Erstmusterkontrolle
- Ätzkontrolle
- AOI-Test
- HAL-Kontrolle
- Elektr. Test (Adapter)
- Elektr. Test (Fingertest)
- Endkontrolle

Labor:
- Analyse der Chemikalien
- Schliffbilder

Mittel:
- Klimatisierte Räume für Filmplott + Belichtung
- Klimatisierter Raum für Messmaschine + Laborausstattung
- CCD-Filmstanzmaschine
- CCD-Belichtungsgeräte
- CCD-Innenlagenstanzautomat
- Programmgesteuerte Multilayerpresse mit Vakuum
- Galvanoautomat mit beidseitiger getrennter Bestromung
- Vollautomatische Bohrmaschinen
- Vollautomatische Fräsmaschinen mit CCD-Kamerasystem
- Röntgenbohrmaschine

Bohrtoleranzen:
- Durchmesser 0 0,2 - 2,0 mm / Tol. + - 0,10 mm
- Durchmesser > 2,0 - 5,3 mm / Tol. + - 0,15 mm
- Durchmesser > 5,3 - 6,1 mm / Tol. + - 0,20 mm
- Durchmesser > 6,1 mm / Tol. + - 0,20 mm (Frästechnik)
- Längentoleranzen
- Längenmaße 0,5 - 006,0 mm / Tol. + - 0,10 mm
- Längenmaße 6,0 - 400,0 mm / Tol. + - 0,20 mm

Dickentoleranzen:
- Toleranzen ohne Kupfer + - 10 % in Bezug auf Nenndicke

Grundlage:
- Perfag für Entwickler + Leiterplatten-Hersteller


Oberflächen (Auftrag):
- HAL bleihaltig (Legierung 60/40) 5 - 30 µm
- HAL bleifrei (Balverzinn) 5 - 30 µm
- Chem. Zinn 1,1 - 1,2 µm Zinn
- Gold (Bonden) 4 µm Nickel + 5 - 7 µm Gold
- Steckergold 4 µm Nickel + mind. 1,27 µm Gold
- Chem. Gold 4 µm Nickel + 0,05 - 0,1 µm Gold
- Chem. Silber 0,2 - 0,5 µm Silber

Lötstopplack:
- XV-501 T4 (Vorhanggießverfahren)
- Durchschlagsfestigkeit 100 KV/mm
- Gießgewicht 110 g/qm
- Flankendeckung mind. 8 µm an den Kanten
- Stegbreite 80 µm / Offset max. 60 µm