Von der Idee bis zur Leiterplatte

Von der Idee bis zur Leiterplatte

Entwicklung

Bei mehrlagigen komplexen Leiterplatten stehen wir bereits während der Entwicklung in engem Kontakt mit ihrem Layouter. Strukturen von Leiterzügen, Abstände und Bohrlochgrößen werden gemeinsam festgelegt, da diese Größen ausschlaggebend sind für die Machbarkeit und den Preis.

Bei Impedanz geführten Leiterplatten stimmen wir außerdem schon am Anfang des Projektes gemeinsam mit Ihnen die Materialgrößen ab. Mit unserer Polar-Software können wir die Impedanz-Berechnung gegenrechnen und auf Wunsch Impedanz geprüft mit Testcoupon produzieren.

Gerne erstellen wir Ihnen auch individuelle Schichtungspläne nach Ihren Vorstellungen. Unter Berücksichtigung von Lagenabständen, Kupferdicken und Harzverfüllung wird rechnergestützt eine Berechnung durchgeführt.

Angebot

Mit der Software „Integrator“ werden Ihre Gerber-Daten eingelesen, auf Machbarkeit geprüft und in unser PPS-System übergeben. Binnen weniger Minuten sind wir in der Lage, Ihnen einen fairen Preis abzugeben.

Bestellung

Nach dem Eingang Ihrer Bestellung wird auf Basis des Angebots ein Artikel und ein Auftrag erzeugt. Der Arbeitsplan wird nach Ihren Spezifikationen erstellt und der Liefertermin wird festgelegt.

Datenaufbereitung

Mit unserer CAM-Software werden Ihre Originaldaten in Produktionsdaten umgewandelt. Durch unsere langjährige Erfahrung und der intelligenten Software „Frontline“ können wir sicher stellen, dass ein produktionsgerechter Fertigungszuschnitt erstellt wird.

Produktion

Je nach Ausführung und Komplexität Ihres Projektes erfolgen bis zu 40 Arbeitsschritte bevor die fertige Leiterplatte an Sie verschickt wird. 

In dieser Grafik sehen Sie die Mindestarbeitsgänge, die bis zur Fertigstellung benötigt werden.

Leistungen im Überblick

  • 1-20 Lagen
  • Viafüller
  • Heatsinkpaste
  • Plugging-Technik
  • Kantenmetallisierung
  • Buried Vias (Vergrabene Durchkontaktierung)
  • Blind Vias (Sackbohrungen)
  • 2-D Code als Digitaldruck
  • Abdecklack
  • Positionsdruck
  • 80µ Bahnenbreite
  • 100µ Abstand
  • Impedanzprüfung
  • Impedanzberechnung
  • HAL bleifrei
  • HAL verbleit
  • chem.Ni/Au
  • chem.SN
  • chem.Ag
  • Steckergold
  • Tiefenfräsen